BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無(wú)論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作,這不僅得益于檢測(cè)儀所配備的快捷訪問(wèn)鍵和簡(jiǎn)化的界面,儀器為常見(jiàn)的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過(guò)程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn),其工作流程得到了簡(jiǎn)化,從而使各種水平的用戶都可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。 BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí),其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無(wú)論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測(cè)方式,只要簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn) 換鍵,就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式。 BondMaster 600有兩種型號(hào),可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式,而B(niǎo)600M型號(hào)為用戶提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。 兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。 應(yīng)用 | 建議使用的方式 | 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收(射頻或脈沖) | 錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(掃頻) | 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA(機(jī)械阻抗分析) | 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA(機(jī)械阻抗分析) | 復(fù)合材料分層的一般探測(cè) | 諧振 | 金屬疊層材料的粘接情況檢測(cè) | 諧振 | 特性 | B600(基本) | B600M(多模式) | 凍結(jié)信號(hào)的校準(zhǔn) | √ | √ | 實(shí)時(shí)讀數(shù) | √ | √ | 應(yīng)用選擇 | √ | √ | PowerLink探頭的支持 | √ | √ | 一發(fā)一收的射頻和脈沖模式 | √ | √ | 一發(fā)一收掃頻 | √ | √ | 機(jī)械阻抗分析(MIA)模式 | | √ | 諧振模式 | | √(包含線纜) | 校準(zhǔn)菜單(諧振和機(jī)械阻抗分析模式) | | √ | 主要特性 • 設(shè)計(jì)符合IP66要求。 • 長(zhǎng)時(shí)電池操作時(shí)間(長(zhǎng)達(dá)9小時(shí))。 • 與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的 探頭相兼容。 • 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。 • 所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。 • 帶有專(zhuān)項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。 • 使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。 • 新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。 • 新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。 • 快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能。 • 所有設(shè)置配置頁(yè)。 • 多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。 • 存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件(程序和數(shù)據(jù))。 • 機(jī)載文件預(yù)覽。 |